Estudo do uso de copolímeros de blocos sis e sbs e sua relação com a composição e as propriedades adesivas em hot melt psa

Autores

DOI:

https://doi.org/10.24933/e-usf.v8i1.381

Palavras-chave:

Adesão, coesão, copolímeros de blocos, formulação, hot melt, SIS, SBS

Resumo

Atualmente diversas indústrias moveleiras utilizam adesivos a base d’água para colagem de seus substratos, porém estes adesivos apresentam grandes inconveniências tais como, secagem lenta, comercialização apenas por importação e/ou de distribuidoras nacionais, necessidade da utilização de máscaras com filtros para vapores orgânicos devido à fuligem que provém da aplicação do adesivo por spray, atraso da linha produtiva devido ao tempo de espera para secagem e embalagem. Devido a isto, exige uma grande necessidade no mercado atual de desenvolver um adesivo hot melt PSA - Adesivos Sensíveis à Pressão, para substituição dos adesivos atualmente utilizados base d’água. Uma alternativa são os adesivos à base de copolímeros de blocos (borrachas termoplásticas SIS e SBS) devido à boa sensibilidade ao toque e estabilidade após colagem que esses copolímeros proporcionam ao adesivo. Foram realizadas quatro formulações com quantidades diferentes das borrachas SIS e SBS e testes como viscosidade, ponto de amolecimento, análise de sensibilidade ao toque - tack, adesão e coesão ao substrato foram realizadas para verificar qual é a melhor composição das borrachas SIS e SBS na formulação. Os resultados mostraram que a melhor formulação do adesivo hot melt para a aplicação em questão foi a composta por 5% de borracha SIS e 13% de SBS porque apresentou melhor coesão no substrato, adesão e “tackficação” dentre as demais.

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Referências

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Publicado

2024-12-04

Como Citar

Santos de Oliveira, J., Dim da Silva, M., & D’Amelio, M. T. S. (2024). Estudo do uso de copolímeros de blocos sis e sbs e sua relação com a composição e as propriedades adesivas em hot melt psa. Ensaios USF, 8(1). https://doi.org/10.24933/e-usf.v8i1.381

Edição

Seção

Ciências Exatas, Engenharias e Tecnológicas

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